专利名称：柔性电路板及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：滨泽晃久,西村浩司,合田秀树申请号：CN201080022770.6申请日：20100524公开号：CN102450110A公开日：20120509
摘要：本发明的目的是提供一种柔性电路板，其保持高绝缘可靠性、显示高布线密合性、具有低热膨胀性且使得可在其上形成微细电路。具体地，本发明提供一种柔性电路板，其中在聚酰亚胺膜上层压至少一个镀镍层以形成具有镀镍层的聚酰亚胺膜且将布线图案施加至其镀镍层。所述聚酰亚胺膜在100～200℃温度范围中的热膨胀系数为0～8ppm/℃，且所述镀镍层的厚度为0.03～0.3μm。
申请人：荒川化学工业株式会社
地址：日本大阪
国籍：JP
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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