硬件开发管理办法及流程图

硬件开发管理流程

1 目的

1.1 使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺利进行。

1.2 使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。 1.3 确保有较高的开发与管理效率。 2 范围

2.1 本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。 3 职责

3.1 由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件。 3.2 由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。 4 定义

4.1 4.2

PCB：Printed Circuit Board印刷电路板 BOM：Bill Of Material 材料表

5 程序

5.1 新产品硬件开发程序

5.1.1 接收新需求

5.1.1.1 由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。

5.1.2 硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案与规划，并填写《硬件开发设计规划》

5.1.3 原理图设计

5.1.3.1 硬件部完成产品原理图设计。

5.1.3.2 同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。

5.1.4 PCB设计

5.1.4.1 计。

5.1.4.2 同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.5 PCB光绘文件设计

5.1.5.1

PCB设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。 硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设

5.1.5.2 同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如

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硬件开发管理流程

不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.6 BOM表设计

5.1.6.1

根据原理图出相应产品BOM表。

5.1.6.2 同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.7 PCB打样，申请器件样片

5.1.7.1

硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》

交至采购部门联系安排PCB板打样。

5.1.7.2 硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。 5.1.8 焊接与装配样板

5.1.8.1

PCB打样完成后，硬件部负责完成样板的器件焊

接与装配。

5.1.9 产品硬件功能验证

5.1.9.1 硬件部完成相关硬件驱动程序编写。 5.1.9.2 硬件部进行产品硬件功能的验证，出《硬件功能验证报告》，如未通过则重新回到5.1.3原理图设计流程查找原因，并进行修改。

5.1.10 配合嵌入式软件调试

5.1.10.1 将硬件功能验证完毕的样板与相关参数、驱动程序移交给嵌入式软件开发部进行软件调试。

5.1.10.2 跟踪软件调试情况，对于调试中发现所存在的硬件问题，进行设计修改。

5.1.11 制定新产品整体测试方案

5.1.11.1 由品管部、硬件部、嵌入式共同制定产品的《整体测试方案》。

5.1.12 新产品整体测试

5.1.12.1 品管部进行新产品整体测试，如不通过则重新进入5.1.3原理图设计查找原因并进行相应修改。

5.1.13 发行各类生产文件

5.1.13.1 将生产所需要的文件移交至生产部门，并在《硬件设计记录表》中记录签收情况，如：PCB制作所需光绘文件、产品生产BOM单。

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5.1.13.2 将产品开发文件/记录归档，列入常规产测试里。

现有产品设计变更程序 5.2.1 接收设计变更需求

5.2.1.1 硬件部根据市场部提交的外部设计变更需求或品管部提交的内部设计变更需求判断此需求为故障设计变更还是原产品新需求设计变更，如为原产品新需求变更则进入新产品硬件开发程序，为故障设计变更需求则进入以下程序。

5.2.1.2 硬件部根据变更需求进行进一步详细故障分析，并出故障分析结果报告。

5.2.1.3 确认是否为硬件故障，不是则将故障情况交于嵌入式部门，是则进入以下流程。

5.2.2 硬件部制定设计变更方案和规划，填写《硬件开发设计规划》。

5.2.3 硬件部进行设计变更方案评审，如不通过则重新修改设计变更方案。

5.2.4 进行设计变更工作，变更产品试做 5.2.5 设计变更产品验证

5.2.5.1 由品管部进行设计变更产品测试方案的制定与

测试工作，如不通过则返回到5.2.2设计变更方案制定。

5.2.6 修改相关生产文件并通知生产部门，同时在《硬件设计记录表》中记录签收情况。 6 相关文件和记录

6.1 《硬件开发设计规划》 6.2 《硬件设计记录表》

6.3

《PCB制作申请表》 5.2

6.4 《硬件功能验证报告》 6.5 《整体测试方案》 7 流程图

7.1 新产品硬件开发流程图

7.2 现有产品硬件设计变更流程图

《硬件开发设计规划》 文件编产品型号 合同评审/变更记录表序 号 页脚内容

号 3

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设计类型 硬件功能描述 硬件参数要求 □新设计 □设计变更 原理图设计 方案与规划 计划开始 日期 PCB图设计 方案与规划 计划开始 日期 光绘文件设计 方案与规划 计划开始 日期 BOM表设计 方案与规划 计划开始 日期 备注 日研发主管确认

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计划结束 日期 计划结束 日期 计划结束 日期 计划结束 日期 专案负责人确认 期 4

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《硬件设计记录表》 产品型号 《硬件开发设计规划》文件序号 设计类型 原理图编号 设计人 页数 页描述 页定义 审核结果 □合格 专案负责人确认 PCB设计 PCB图编号 设计人 尺寸 层数 层描述 要求 审核人 备注 研发主管确认 光绘文件编号 设计人 层描述 层数 5

文件编号 □新设计 □设计变更 原理图设计 工作日 完成日期 审核人 备注 研发主管确认 □不合格 日期 工作日 审核结果 □合格 专案负责人确认 光绘文件设计 工作日 完成日期 日期 □不合格 定义 完成日期 页脚内容

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定义 说明 审核人 备注 研发主管确认 专案负责人确认 BOM表生成 BOM表编号 设计人 说明 审核人 备注 研发主管确认 记录说明 生产文件转移 光绘文件： 产品BOM： 备注 研发主管确认

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审核结果 □合格 □不合格 日期 工作日 审核结果 □合格 专案负责人确认 日期 □不合格 完成日期 生产部签收： 生产部签收： 专案负责人确认 日期 6

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《PCB制作申请表》

PCB 板编号 《硬件设计记录表》序号 设计 人员 投板 目的 投板 日期 投板数量（块） 是否通过审核 □是 □否 计划交货日期 工艺要求 是否需要符合RoHS标准 PCB板层数 PCB板厚度 PCB板材料 表面铜厚度 电镀孔表面铜厚度 零件孔及焊盘表面处理 阻焊油颜色 阻焊油厚度 丝印颜色 层间对准度（多层板） 线径公差 线间距公差 孔径公差 外形尺寸公差 PCB板平整度＆最大变形量 阻抗控制 页脚内容

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开短路测试 绝缘测试 特殊要求 实际交货日期 备注

《硬件功能验证报告》 接收人 产品型 号 序测试项目描述 测 试 项 目 号 1 2 3 4 5 测试环 产品版 本 测试记录 境 测试设8

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备 测试参 数 测试结果 说明

《整体测试方案》 产品型 文件编号 号 □新设计 □设计变更 □其它 硬件版本号： 硬件开发设计规划文件序号： 软件版本号： 软件总体设计文件序号： 功能1 测试要求 测试结果 □合格 □ 不合格 页脚内容

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判定与备注 功能2 测试要求 测试结果 判定与备注 功能3 测试要求 测试结果 判定与备注 测试结果 □通过测试 □未通过测试 测试日 测试人 期 研发主管确认： 说明与建议：

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专案负责人确认： 10

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新产品硬件开发流程图 流程图 说明 责任 页脚内容

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硬件开发管理流程

该需求报告必须已通过可行性分析 市场部提交新产品需求 市场部 根据产品需求确定 硬件部 选择并确定所需器硬件部 进行器件检查与连 硬件部 制作器件封装并实硬件部 进行PCB布线规则硬件部 硬件部 根据需求对每一硬硬件部 将验证完成的硬件 嵌入式 硬件部，嵌入式，品管部 相关硬件特性参数需制定设计方案规划原理图设计不合格求，根据需求选择硬件方案，编写《硬件开发设计规划》 件，制作新器件库，实现正确原理图连接 原理图评审合格PCB设计不合格PCB评审合格PCB板打样与领料接检查，填写《硬件设计记录表》 现PCB线路板布线 器件焊接与装配 不通过硬件功能验证检查与线路连接检查，将PCB光绘文件发至采购部安排PCB板打样，并领取准备所需装配器件 PCB打样完成与器件准备完毕后，进行器件焊接与装配 件功能进行相关验证测试，并出《硬件验证结果报告》 交至嵌入式部门进行软件功能验证 硬件部，嵌入式，品管部共同制定产品完整测试方案，确定产品功能特性情况 12

通过配合嵌入式软件测试制定新产品测试方案填写《硬件设计记录表》 产品验证测试通过设计结果转移至生产部不通过 页脚内容

硬件开发管理流程

品管部根据测试方案进入测试流程，确认产品测试结果，如未通过测试则重新进入设计流程 将设计结果文件：PCB光绘文件，产品BOM表移交至生产部用于产品生产，并将产品列入标准测试理 品管部 硬件部

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硬件开发管理流程

现有产品硬件设计变更流程图 流程图 说明 由市场部提交外部设计变更需求记录表，或品管部提交整体测试方案记录表提出内部设计变更需求 如不是故障变更，而是新需求设计变更则进入新产品开发程序 根据变更需求与故障情况 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 确定硬件故障后制定《硬件开发设计规划》 对设计变更方案进行评审，如不通过则重新进行《硬件开发设计规划》制定 进行设计变更产品制作与验证工作，包括产品开发流程中的原理图，PCB设计 品管部对设计变更完成的产品进行相关测试，确认变更结果 产品设计变更完成后将设计变更后的PCB光会文件与产品BOM文件移交至生产部 硬件部 硬件部 硬件部 品管部 品管部 责任 产品设计变更需求是否故障变更是故障分析否进入新产品开发程序是否硬件故障是制定设计变更方案否进行故障分析，并出故障分析进入嵌入式设计变报告 更流程 根据分析结果判断是否硬件原因造成，若不是则将故障情况交至嵌入式进行软件故障不通过设计变更方案评审通过变更产品试做设计变更 不通过测试通过设计变更结果转移至生产部

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